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2025年胶粘剂新方向、新应用可总结为：更环保（生物基、可降解）、更高性能（新能源、电子、汽车专用胶）、更智能（自修复、响应型粘接）、更广应用（医疗、3D打印、复合材料）。下面是相应的产品、生产厂家和应用领域：
植物基聚氨酯（Bio-PU）：以蓖麻油、大豆油等为原料，替代石油基聚氨酯，应用于包装、鞋材、汽车内饰。如： Covestro（科思创）Desmodur® eco N、BASF（巴斯夫）Acrodur®、Dow（陶氏化学）SPECFLEX™ BIO、Huntsman（亨斯迈）Avalon®（鞋用生物基PU胶）。
淀粉/纤维素基胶粘剂：可降解，适用于一次性包装、纸制品粘接。如：Henkel（汉高）Natrulon®（纸箱包装用淀粉胶）、回天新材（中国）HT-NS系列（淀粉基纸管胶、卷烟胶）、中科院宁波材料所细菌纤维素胶。
无溶剂/水性胶粘剂：减少VOCs排放，符合欧盟REACH、中国“双碳”政策。如：Henkel（汉高）Technomelt®（水性热熔胶，用于包装和汽车）。
热可逆胶粘剂（Diels-Alder化学键）：加热后可轻松分离，便于电子设备、电池回收。如：3M Scotch-Weld™ 可逆环氧胶、Henkel（德国） Loctite® EA 9480、万华化学（中国） WANNATE® 热可逆PU胶。
低污染热熔压敏胶（不干胶）：用于标签、胶带，可水洗去除，减少塑料污染。如：Bostik（波士胶）Ecosafe® HM（水分散型热熔胶，机械清洗即可去除）、3M（美国）Scotch™ Removable HMA（可剥离热熔胶，温水清洗）、回天新材（中国）HT-RW系列（水性可剥离热熔胶，医用敷料基材）。
导热结构胶：用于动力电池模组粘接+散热。如：汉高、3M的新款高导热环氧胶。
阻燃灌封胶：硅胶/聚氨酯体系，保护电池组免受热失控影响。如：Dow（陶氏化学）VORAFORCE™ 环氧灌封胶（UL94 V-0认证）、Henkel（汉高）Loctite® EA 9400（环氧阻燃灌封胶）、万华化学（中国）WANNATE® FR（聚氨酯阻燃灌封胶）。
导电胶：替代焊接，用于柔性电路、薄膜光伏组件。如： Henkel（汉高）Loctite® ABLESTIK®（各向同性导电胶，ICA）、Dow（陶氏化学）SILASTIC® EC（硅基导电胶，耐高温）。
低温固化导电银胶：用于Micro LED、芯片封装，避免高温损伤元件。Henkel（汉高）Loctite® ABLESTIK ICP 8000、Dow（陶氏化学）SILASTIC® EC-6602（用于航空航天电子）、万华化学（中国）WANNATE® EC-210（适合柔性OLED屏电路修复）。
光学透明胶（OCA）：折叠屏手机用超薄抗老化OCA，如德莎（tesa）的新品。
电磁屏蔽胶：含纳米碳管/银颗粒，用于5G设备密封。如：Henkel Beresil® ASI 50（硅基导电胶，柔性屏蔽）、回天新材 HT-SF 导电硅胶（新能源电池包屏蔽）。
碳纤维粘接胶：环氧/聚氨酯改性，用于车身结构粘接（替代部分焊接）。如：Henkel（汉高）Loctite® EA 9396（环氧基，高强结构胶）、康达新材 WD-3000（风电叶片专用环氧胶）。
减震隔音胶：水性丙烯酸/PU泡沫胶，提升NVH性能。如： Henkel Terostat®-TSS 7000（聚氨酯基，液态减震胶）、万华化学WANNATE® SD-100（水性聚氨酯减震胶）。
微胶囊型自修复胶：受损后释放修复剂，用于汽车涂料、电子封装。如： Henkel Loctite® Self-Healing Coating（含微胶囊的防腐涂层胶）、 北京化工大学 光触发微胶囊（含二硫键化合物，UV照射后触发修复）。
动态共价键胶（如硼酸酯键）：可反复粘接-剥离，适用于可拆卸电子产品。如：东华大学、
温敏胶：加热后粘性变化，用于临时固定（如半导体临时键合胶）。如：
光固化胶：UV/可见光触发固化，用于医疗、3D打印。如：德邦T-6000、DELO Katiobond 4594。
湿度响应胶：潮湿环境下自动粘接/脱粘，适用于特殊包装。
有机硅弹性胶：用于可穿戴设备、柔性传感器粘接。
TPU基压敏胶：高弹性，适用于运动鞋材、服装贴合。
医用级氰基丙烯酸酯（瞬干胶）：快速止血、伤口闭合。
可吸收生物胶：手术缝合替代品，如纤维蛋白胶。
自修复医用不干胶：依靠人体温度，实现可逆修复，保持粘性
透明结构胶：用于幕墙、光伏玻璃粘接，耐候性强，如西卡Sikaflex®-295、汉高Teroson® MS 939、亨斯迈Teroson® PU 9220、三键TB-1535。
碳纤维增强胶：用于风电叶片、航空航天复合材料修复。
光固化树脂胶：用于高精度3D打印（如齿科模型、电子封装）。
粉末粘接剂（Binder Jetting）：金属/陶瓷3D打印的粘接介质。
